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总投资54亿元!迈为股份泛半导体装备项目开工
日期:2024-02-19   [复制链接]
责任编辑:sy_sunmengqian 打印收藏评论(0)[订阅到邮箱]
2月17日,迈为泛半导体装备项目举行开工仪式。据了解该项目总投资54亿元,将用于新一代异质结钙钛矿叠层电池研发和制造,以及完善新一代异质结电池产业生态链,计划于两年内建成。

根据,迈为股份官网介绍,迈为股份于2010年9月成立,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备,主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。

近年来,随着光伏电池技术迭代升级,迈为股份加大了异质结电池设备的研发与生产,成为全球丝网印刷设备龙头,光伏异质结设备领军者。此次泛半导体装备项目开工,对于异质结电池设备以及异质结钙钛矿叠层电池设备的推动具有积极意义。 

原标题:总投资54亿元!迈为股份泛半导体装备项目开工
 
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来源:国际能源网
 
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