高测股份4月13日在互动平台表示，公司在传统的硅基半导体领域已推出GC-SEDW812A半导体金刚线切片机、GC-SEWS824半导体单刀截断机、GC-SEWS812半导体多刀截断机、GC-SELA812半导体双面研磨机及金刚线，并已形成批量销售，目前公司已推出12寸半导体金刚线切片机产品。公司推出的上述半导体切割设备及耗材主要用于半导体硅片切割环节，通过向半导体硅片制造厂商提供切割设备及切割耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成半导体硅片。公司在第三代半导体碳化硅领域已推出GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片机及金刚线，已形成批量销售，目前公司已推出8寸碳化硅金刚线切片机产品。公司推出的上述碳化硅切割设备及耗材主要用于碳化硅衬底切割。目前公司主要服务于上游晶片制备环节，尚未涉及下游芯片领域。




原标题：高测股份：目前公司主要服务于上游晶片制备环节，尚未涉及下游芯片领域