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光伏上市企业再添新军,德邦科技科创板IPO成功过会
日期:2022-03-21   [复制链接]
责任编辑:yutianyang_tsj 打印收藏评论(0)[订阅到邮箱]
2022年3月14日,烟台德邦科技股份有限公司(以下简称德邦科技)在上海证券交易所科创板首次公开发行股票并上市申请,获得科创板上市委2022年第21次会议审核通过。德邦科技发行上市后,烟台市登陆科创板上市企业将增至3家。

德邦科技成立于2003年1月,注册资本1.1亿元,注册地为烟台经济技术开发区。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源(光伏)应用材料、高端装备应用材料四大类别,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

德邦科技在上交所科创板发行上市,拟公开发行股份数量不超过3556万股,计划募集资金约6.4亿元人民币,主要投向高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目等。

原标题:光伏上市企业再添新军,德邦科技科创板IPO成功过会
 
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来源:全球光伏
 
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